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和达科技：融资净偿还24.97万元，融资余额2428.4万元（07-05）2023-07-06 07:48:50 | 来源：东方财富Choice数据 | 查看： | 评论：0

(资料图片仅供参考)

和达科技融资融券信息显示，2023年7月5日融资净偿还万元；融资余额万元，较前一日下降%

融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元。融券方面，融券卖出1000股，融券偿还1000股，融券余量万股，融券余额万元。融资融券余额合计万元。

和达科技融资融券交易明细（07-05）

和达科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

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